1 मुख्यतः पद्धतीः

1. एचएएसएल

2. इलेक्ट्रोलेस नी / एयू

3. विसर्जन टिन

O. ओएसपी: ऑरेग्निक सॉल्डेरेबिलिटी प्रिझर्वेटिव्ह

2 कोटिंगचे कार्यः

ओलावा आणि प्रदूषकांपासून संरक्षण करा (ज्यामुळे वीज गळती होऊ शकते);

मीठ स्प्रे आणि बुरशी प्रतिरोधक;

अँटी-गंज (जसे की क्षार), विघटन आणि घर्षण प्रतिकार सुधारते;

लीड-फ्री सोल्डर जोडांच्या थकवा प्रतिकार सुधारित करा;

कंस आणि हेलो डिस्चार्ज दाबणे;

यांत्रिक कंप आणि शॉकचा प्रभाव कमी करा;

तापमानात बदल झाल्यामुळे उच्च तापमान प्रतिकार, ताण सोडणे

3 लेप वापर:

एसएमटी आणि पीसीबी असेंब्ली

पृष्ठभाग आरोहित पॅकेज चिकट निराकरणे

पीसीबी कोटिंग सोल्यूशन

कंपोनंट एन्केप्सुलेशन सोल्यूशन

पोर्टेबल इलेक्ट्रॉनिक उत्पादने आणि भाग

वाहन उद्योग

एलईडी असेंब्ली आणि अनुप्रयोग

वैद्यकीय उद्योग

नवीन ऊर्जा उद्योग

पीसीबी बोर्ड कोटिंग सोल्यूशन

4 प्रक्रिया वैशिष्ट्ये:

पीसीबीच्या पृष्ठभागावरील कोटिंगच्या प्रक्रियेच्या बाबतीत, पीसीबी उत्पादकांना आउटपुट, साहित्य, कामगार गुंतवणूक आणि सुरक्षा संतुलित करण्याचे नेहमीच आव्हान असते. त्याच वेळी, त्यांनी प्रक्रियेत सहभागी नियामक आणि पर्यावरणीय समस्यांचा विचार केला पाहिजे. पारंपारिक पृष्ठभागावरील कोटिंग पद्धती जसे की बुडविणे आणि एअर गन फवारणीसाठी सहसा उच्च सामग्री (इनपुट आणि कचरा) आणि कामगार खर्च (बरेच कामगार आणि कामगार सुरक्षा संरक्षण) आवश्यक असते. सॉल्व्हेंट-फ्री पृष्ठभाग कोटिंग सामग्रीमुळे खर्च वाढतो.

5 लेप फायदा:

परिपूर्ण वेग वेगवान आहे.

टिकाऊ आणि विश्वासार्ह.

चांगली निवड अचूकता (धार व्याख्या, जाडी, कार्यक्षमता) मिळविली जाऊ शकते.

सॉफ्टवेअर फ्लाइट स्थितीत फवारणीचे मोड बदलण्यास समर्थन देते आणि फवारणीची कार्यक्षमता ही उच्च फवारणीची कार्यक्षमता आहे.