एसएमटी घटक ठेवल्यानंतर आणि क्यूसीएड झाल्यानंतर, पुढील चरण म्हणजे भोक घटक असेंब्लीद्वारे बोर्ड डीआयपी उत्पादनाकडे हलविणे.

डीआयपी = ड्युअल इन-लाइन पॅकेज, याला डीआयपी म्हणतात, एकात्मिक सर्किट पॅकेजिंग पद्धत आहे. एकात्मिक सर्किटचे आकार आयताकृती आहे आणि आयसीच्या दोन्ही बाजूंना समांतर धातूच्या पिनच्या दोन ओळी आहेत ज्यास पिन हेडर म्हणतात. डीआयपी पॅकेजचे घटक मुद्रित सर्किट बोर्डाच्या छिद्रांद्वारे प्लेटेडमध्ये डीआयपी सॉकेटमध्ये घातले जाऊ शकतात.

1 डीआयपी पॅकेज वैशिष्ट्ये:

1. पीसीबीवरील थ्रॉ-होल सोल्डरिंगसाठी योग्य

२.ओ पॅकेजपेक्षा सुलभ पीसीबी मार्ग

3. सुलभ ऑपरेशन

DIP1

2 डीआयपीचा अर्जः

4004/8008/8086/8088 चे सीपीयू, डायोड, कॅपेसिटर प्रतिरोध

3 डीआयपीचे कार्य:

या पॅकेजिंग पद्धतीचा वापर करणा A्या चिपमध्ये दोन पंक्तीच्या पिन असतात, ज्याला थेट चिप सॉकेटवर डीआयपी स्ट्रक्चरसह सोल्डर केली जाऊ शकते किंवा सोल्डर सोलच्या समान संख्येने सोल्डर केली जाऊ शकते. त्याचे वैशिष्ट्य हे आहे की ते पीसीबी बोर्डचे थ्रू-होल वेल्डिंग सहजपणे प्राप्त करू शकते आणि मदरबोर्डशी चांगली सुसंगतता आहे.

DIP2

4 एसएमटी आणि डीआयपीमधील फरक

एसएमटी सामान्यत: आघाडी मुक्त किंवा शॉर्ट-लीड पृष्ठभाग-आरोहित घटक आरोहित करते. सोल्डर पेस्ट सर्किट बोर्डवर मुद्रित करणे आवश्यक आहे, नंतर चिप माउंटरद्वारे आरोहित केले जाते आणि नंतर डिव्हाइस रीफ्लो सोल्डरिंगद्वारे निश्चित केले जाते.

डीआयपी सोल्डरिंग हे डायरेक्ट इन-पॅकेज पॅकेज केलेले डिव्हाइस आहे, जे वेव्ह सोल्डरिंग किंवा मॅन्युअल सोल्डरिंगद्वारे निश्चित केले गेले आहे.

5 डीआयपी आणि एसआयपीमधील फरक

डुबकी: दोन पंक्ती लीड्स डिव्हाइसच्या बाजूने वाढतात आणि घटक शरीरावर समांतर विमानाच्या उजव्या कोनात असतात.

एसआयपी: डिव्हाइसच्या बाजूने सरळ लीड्स किंवा पिनची एक पंक्ती.

DIP3
DIP4