एचडीआय पीसीबी
फ्यूमेक्स - शेन्झेनमधील एचडीआय पीसीबीचे विशेष करार निर्माता. फ्युमॅक्स सर्व जाडींमध्ये 4-लेयर लेसरपासून 6-एन -6 एचडीआय मल्टीलेयरपर्यंत संपूर्ण तंत्रज्ञानाची ऑफर देते. उच्च तंत्रज्ञान एचडीआय （हाय डेन्सिटी इंटरकनेक्शन） पीसीबी तयार करण्यासाठी फ्यूमॅक्स चांगले आहे. उत्पादनांमध्ये मोठ्या आणि जाड एचडीआय बोर्ड आणि उच्च घनतेच्या पातळ स्टॅक केलेले सूक्ष्म बांधकामांचा समावेश आहे. एचडीआय तंत्रज्ञान जास्त प्रमाणात घनता घटकांसाठी पीसीबी लेआउट सक्षम करते ज्यामध्ये 400 एम पिच बीजीए जास्त प्रमाणात आय / ओ पिन असतात. या प्रकारच्या घटकास सामान्यत: एकाधिक स्तर एचडीआय वापरुन पीसीबी बोर्ड आवश्यक असतो, उदाहरणार्थ 4 + 4 बी + 4. या प्रकारच्या एचडीआय पीसीबीच्या उत्पादनासाठी आमच्याकडे वर्षांचा अनुभव आहे.
फूमेक्स ऑफर करू शकणारी एचडीआय पीसीबीची उत्पादन श्रेणी：
* शिल्डिंग आणि ग्राउंड कनेक्शनसाठी एज प्लेटिंग;
* तांबे भरलेल्या सूक्ष्म vias;
* स्टॅक केलेले आणि स्टॅगर्ड मायक्रो वायस;
* पोकळी, काउंटरसंक होल किंवा खोली गिरणी;
* सोल्डर काळ्या, निळ्या, हिरव्या इ. मध्ये प्रतिकार करतो.
कमीतकमी रुंदीची रुंदी आणि 50μm च्या आसपास वस्तुमान उत्पादनात अंतर;
* प्रमाणित आणि उच्च टीजी श्रेणीतील कमी-हलोजन सामग्री;
* मोबाइल डिव्हाइससाठी लो-डीके मटेरियल;
* सर्व मान्यताप्राप्त मुद्रित सर्किट बोर्ड उद्योग पृष्ठभाग उपलब्ध.
क्षमता：
* साहित्याचा प्रकार （एफआर 4 / टॅकोनिक / रॉजर्स / विनंतीवर इतर）;
* स्तर （4 - 24 स्तर）;
* पीसीबी जाडी श्रेणी （0.32 - 2.4 मिमी）;
* लेझर तंत्रज्ञान （सीओ 2 डायरेक्ट ड्रिलिंग (अतिनील / सीओ 2)）;
* तांबेची जाडी （9µm / 12µm / 18µm / 35 /m / 70µm / 105µm）;
* मि. रेखा / अंतर （40µm / 40µm）;
* कमाल पीसीबी आकार （575 मिमी x 500 मिमी ；
* सर्वात लहान ड्रिल （0.15 मिमी）.
* पृष्ठभाग （ओएसपी / विसर्जन टिन / एनआय / औ / एजी 、 प्लेटेड नी / औ Au.
अनुप्रयोग：
हाय डेन्सिटी इंटरकनेक्ट्स (एचडीआय) बोर्ड एक बोर्ड (पीसीबी) आहे ज्यामध्ये सामान्य प्रिंट केलेल्या सर्किट बोर्ड (पीसीबी) च्या तुलनेत प्रति युनिट क्षेत्रामध्ये जास्त वायरिंग डेन्सिटी असते. एचडीआय पीसीबीकडे नोकरीपेक्षा लहान रेषा आणि मोकळी जागा (<99 µ मी), लहान व्यास (<149 µ मी) आणि कॅप्चर पॅड (<390 µ मी), आय </ ओ> 400 आणि उच्च कनेक्शन पॅडची घनता (> 21 पॅड / चौरस सेंमी) आहेत. पारंपारिक पीसीबी तंत्रज्ञानामध्ये. एचडीआय बोर्ड आकार आणि वजन कमी करू शकतो, तसेच संपूर्ण पीसीबीची विद्युत कार्यक्षमता वाढवते. ग्राहक बदलण्याची मागणी करीत असल्याने तंत्रज्ञान देखील आवश्यक आहे. एचडीआय तंत्रज्ञानाचा वापर करून, डिझाइनर्सकडे आता कच्च्या पीसीबीच्या दोन्ही बाजूंना अधिक घटक ठेवण्याचा पर्याय आहे. तंत्रज्ञानाद्वारे पॅड आणि ब्लाइंड यासह प्रक्रियेद्वारे एकाधिक प्रक्रियेद्वारे डिझाइनरना अधिक पीसीबी रिअल इस्टेटमध्ये आणखी लहान असलेले घटक ठेवण्याची परवानगी मिळते. घटते आकार आणि पिच लहान भूमितीमध्ये अधिक I / O ला अनुमती देते. याचा अर्थ सिग्नलचे वेगवान प्रसारण आणि सिग्नल तोटा आणि क्रॉस विलंब मध्ये लक्षणीय घट.
* ऑटोमोटिव्ह उत्पादने
* ग्राहक इलेक्ट्रॉनिक
* औद्योगिक उपकरणे
* वैद्यकीय उपकरणे इलेक्ट्रॉनिक्स
* टेलिकॉम इलेक्ट्रॉनिक्स
