दररोज सुमारे 5 दशलक्ष पॉईंट्सच्या आउटपुटसह सर्वोत्तम नवीन मिड / हाय स्पीड एसएमटी मशीनसह सुसज्ज फुमॅक्स.

सर्वोत्कृष्ट मशीन व्यतिरिक्त, आम्ही अनुभवी एसएमटी कार्यसंघ देखील उत्कृष्ट गुणवत्तेचे उत्पादन वितरीत करण्यासाठी की आहे.

फ्यूमेक्सने उत्कृष्ट मशीन आणि उत्कृष्ट कार्यसंघ सदस्यांची गुंतवणूक करणे सुरूच ठेवले आहे.

आमच्या एसएमटी क्षमता आहेतः

पीसीबी थर: 1-32 थर;

पीसीबी सामग्री: एफआर -4, सीईएम -1, सीईएम -3, उच्च टीजी, एफआर 4 हलोजन फ्री, एफआर -1, एफआर -2, अॅल्युमिनियम बोर्ड;

बोर्ड प्रकार: कठोर एफआर -4, कठोर-फ्लेक्स बोर्ड

पीसीबीची जाडी: 0.2 मिमी -7.0 मिमी;

पीसीबी आकारमान रुंदी: 40-500 मिमी;

तांबेची जाडी: किमान: 0.5 ओझी; कमाल: 4.0oz;

चिप अचूकता: लेसर ओळख ± 0.05 मिमी; प्रतिमा ओळख ± 0.03 मिमी;

घटक आकार: 0.6 * 0.3 मिमी -33.5 * 33.5 मिमी;

घटकांची उंची: 6 मिमी (कमाल);

पिन स्पेसिंग लेसर ओळख 0.65 मिमी पेक्षा जास्त;

उच्च रिझोल्यूशन व्हीसीएस 0.25 मिमी;

बीजीए गोलाकार अंतर: .20.25 मिमी;

बीजीए ग्लोब अंतर: .20.25 मिमी;

बीजीए बॉल व्यास: .10.1 मिमी;

आयसी फूट अंतर: .20.2 मिमी;

SMT1

1 श्रीमती:

सरफेस-माउंट तंत्रज्ञान, एसएमटी म्हणून ओळखले जाते, एक इलेक्ट्रॉनिक माउंटिंग तंत्रज्ञान आहे जे मुद्रित सर्किट बोर्डांवर प्रतिरोधक, कॅपेसिटर, ट्रान्झिस्टर, इंटिग्रेटेड सर्किट इत्यादी इलेक्ट्रॉनिक घटकांवर चढते आणि सोल्डरिंगद्वारे विद्युत कनेक्शन बनवते.

SMT2

2 एसएमटीचा फायदाः

एसएमटी उत्पादनांमध्ये कॉम्पॅक्ट रचना, छोटे आकार, कंपन प्रतिरोध, प्रभाव प्रतिरोध, चांगले उच्च वारंवारता वैशिष्ट्ये आणि उच्च उत्पादन कार्यक्षमता यांचे फायदे आहेत. एसएमटीने सर्किट बोर्ड असेंब्ली प्रक्रियेत स्थान मिळवले आहे.

3 एसएमटीची मुख्यत: चरणे:

एसएमटी उत्पादन प्रक्रियेमध्ये सामान्यत: तीन मुख्य चरणांचा समावेश असतो: सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग, प्लेसमेंट आणि रीफ्लो सोल्डरिंग. मूलभूत उपकरणांसह संपूर्ण एसएमटी उत्पादन लाइनमध्ये तीन मुख्य उपकरणे समाविष्ट करणे आवश्यक आहेः प्रिंटिंग प्रेस, प्रॉडक्शन लाइन एसएमटी प्लेसमेंट मशीन आणि रीफ्लो वेल्डिंग मशीन. याव्यतिरिक्त, भिन्न उत्पादनांच्या वास्तविक गरजांनुसार, वेव्ह सोल्डरिंग मशीन, चाचणी उपकरणे आणि पीसीबी बोर्ड साफ करणारे उपकरणे देखील असू शकतात. एसएमटी उत्पादन लाइनची रचना आणि उपकरणे निवड उत्पादनांच्या वास्तविक आवश्यकता, वास्तविक परिस्थिती, अनुकूलनक्षमता आणि प्रगत उपकरणाच्या उत्पादनांच्या संयोजनासह विचारात घेतले पाहिजे.

SMT3

4 आमची क्षमता: 20 संच

वेगवान

ब्रँड: सॅमसंग / फुजी / पॅनासोनिक

5 एसएमटी आणि डीआयपीमधील फरक

(1) एसएमटी सामान्यत: आघाडी मुक्त किंवा शॉर्ट-लीड पृष्ठभाग-आरोहित घटक आरोहित करते. सोल्डर पेस्ट सर्किट बोर्डवर मुद्रित करणे आवश्यक आहे, नंतर चिप माउंटरद्वारे आरोहित केले जाते आणि नंतर डिव्हाइस रीफ्लो सोल्डरिंगद्वारे निश्चित केले जाते; घटकाच्या पिनसाठी छिद्रांद्वारे संबंधित राखीव ठेवण्याची आवश्यकता नाही आणि पृष्ठभागावर चढणारी तंत्रज्ञानाचा घटक आकार थ्री-होल समाविष्ट तंत्रज्ञानापेक्षा खूपच लहान आहे.

(२) डीआयपी सोल्डरिंग हे डायरेक्ट-इन-पॅकेज पॅकेज केलेले डिव्हाइस आहे, जे वेव्ह सोल्डरिंग किंवा मॅन्युअल सोल्डरिंगद्वारे निश्चित केले जाते.

SMT4